Minmax MSLU300系列

工业SMD包装
隔离耐压3000 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装

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