Minmax MSDW1000系列 工业SMD包装
宽输入2:1电压范围
全稳压输出
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
具备输出过电流、输出短路保护机制
传导性电磁干扰(EMI)符合EN55022 Class A 和 FCC Part15 Level A
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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Minmax MSCWI03系列 超紧凑型SMD包装
超宽4:1输入电压范围
全稳压输出
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+80 ℃
无最低负载要求
具备输出过电流、输出短路保护机制
具备遥控开关功能
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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Minmax MSCWI02系列 超紧凑型SMD包装
超宽4:1输入电压范围
全稳压输出
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+80 ℃
无最低负载要求
具备输出过电流、输出短路保护机制
具备遥控开关功能
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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Minmax MSCW01系列 工业SMD包装
宽输入2:1电压范围
全稳压输出
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
无最低负载要求
具备输出过电流、输出短路保护机制
具备遥控开关功能
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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Minmax MSAU400系列 工业SMD包装
隔离耐压1000VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
可水洗制程
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装

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