Minmax MTQZ50系列 工业标准四分之一砖包装
宽输入电压范围43-101VDC & 66-160VDC
绝佳效率达92%
加强型绝缘耐压3000 VAC
工作环境温度范围 : -40℃至+85℃
无最低负载要求
具备输出过电流、输出过电压、模块过温度、输出短路保护机制
具备遥控开关功能、输出电压微调功能、输出电压遥测
符合震动与冲击可靠度测试标准EN61373
符合冷却、干燥、湿热可靠度测试标准IEC/EN60068-2
符合铁道电磁兼容(EMC)标准EN50121-3-2 
符合铁道认证EN50155 (IEC60571) & EN45545-2
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1 & CE Marking 

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Minmax MSPU01H系列 工业SMD包装
隔离耐压3000 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+85 ℃
具备输出过电流、输出短路保护机制
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际资讯科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1) & CE 标志

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Minmax MSLU400系列 工业SMD包装
隔离耐压1500VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
可水洗制程
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装

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Minmax MSLU300系列 工业SMD包装
隔离耐压3000 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装

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Minmax MSLU100系列 工业SMD包装
隔离耐压1500 VDC
工作环境温度范围 : -40℃至+90℃
可水洗制程(选项)
根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
可提供卷带式包装
符合国际信息科技设备安规UL/cUL/IEC/EN 60950-1

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